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ウェブセミナー「高温分析技術コラボレーションセミナー」

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ANALYSIS 2021.12.15
     
  • 2021年12月21日(火)に、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社主催のウェブセミナー「高温分析技術コラボレーションセミナー」が開催されます。高温分析装置の測定原理・特長・金属材料やセラミックでの評価についてや、ハイスピードカメラを用いた温度解析について原理や事例をご紹介します。溶接や材料評価に携わる方必見のセミナーです。

  • 開催情報
    セミナー名 高温分析技術コラボレーションセミナー
    日時 2021年12月11日(火) 13:00~14:00
    内容 ・高温分析技術を用いた金属材料・セラミックスの評価
     ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
     営業課 山本大輔氏

    ・画像から温度がわかる?ハイスピードカメラを使った溶接温度解析セミナー
     株式会社ナックイメージテクノロジー
     映像計測営業部 林駿輔 
    開催形態 ・オンライン形式(事前登録制)
    ※本ウェビナーではzoomを使用します。アプリケーションをインストールしていないPCでもブラウザから参加可能です。開催前に招待URLを記載したメールをティー・エイ・インスツルメント・ジャパン 株式会社様よりお送りします。
    参加申し込み お申し込みフォーム
    費用 無料
    主催 ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
    お問い合わせ 株式会社ナックイメージテクノロジー 映像計測営業部
    E-mail:keisoku@camnac.co.jp
    TEL:03-3796-7900(9:30~18:00 土日祝日を除く)