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出展情報｜「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展
ANALYSIS
2017.12.27
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2018年1月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトにて行われるネプコンジャパン2018内「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展します。
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ハイスピードカメラを活用した「ひずみ解析システム」「温度解析」「流体解析」などの各種アプリケーションをご提案します。また、ナックのハイスピードカメラ“メモリカム”シリーズより「MEMRECAM HX-7S」、MEMRECAM Q5で使用できる15mm角のカメラヘッド「µ-Cam」の実機展示を行います。
ご来場の際は、招待券（無料）とお名刺2枚が必要です。招待券は公式サイトよりご請求ください。
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開催情報
展示会名 第19回半導体・センサ パッケージング技術展 会期 2018年1月17日（水）～19日（金）10:00～18:00 ※19日のみ17:00まで 場所 東京ビッグサイト 東京都江東区有明3-11-1 ブースNo. E28-36 入場料 無料（招待券が必要）
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出展製品
製品については下記リンクよりご確認ください。